三星电子：新一代2.5D封装解决方案系与三星电机、安靠合作开发

三星电子最近几天表示，与三星电机和安靠合作开发了2.5D 封装解决方案H—Cube，在缩小半导体尺寸的同时，将多个新一代存储芯片 整合在一起，实现了效率最大化。

据 ETNews 报道，安靠技术公司全球研究开发中心副社长 Jin—Young Kim 对此表示，这一发展证明了代工和 OSAT 之间的成功合作和伙伴关系。根据三星此前提交给政府的文件，这次要建的新工厂将生产先进芯片，预计将创造约1800个就业岗位。工厂将于明年1月开工建设，占地600万平方英尺，2024年底投产。。

H—Cube技术是在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器，并将逻辑芯片和存储芯片 并排排列在一个平面上的技术这种封装加速了数据的传输和接收，提高了效率，且能减小最终芯片封装尺寸

一般来说，伴随着封装载板的连接和芯片数量的增多，作为封装材料的焊料球之间的间隙增大，导致面积扩大三星电子推出了可以同时安装 6 个 HBM 的封装技术，同时将焊料球间隙缩小到 35%，并缩小载板尺寸

报道指出，2.5D 封装技术有望在数据中心等需要复杂操作的领域引起关注三星，英特尔和台积电均计划将 2.5D 高带宽 HBMs 封装到 CPU 和图形处理单元 GPU

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