承接巨头战略退场，慧智微再以“中国芯”证明高端射频“同时同质”能力

2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心隆重举行。

二十年砥砺奋进，二十载芯火相传。2025年，“中国芯”优秀产品征集活动迎来创办二十周年的重要里程碑。本届大会阵容强大，汇聚集成电路领域顶尖专家与领军企业代表，聚焦前沿技术突破、产业生态建设与创新应用实践，全力打造高规格、高水平的国家级集成电路产业交流平台。

中国工程院院士邓中翰、中国工程院院士罗毅、马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维等重要嘉宾出席大会。并发表主旨演讲。

图:第二十届“中国芯”

“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式中，广州慧智微电子股份有限公司的“Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组/S55051”作为射频前端模组赛道唯一企业，获评2025年“中国芯”优秀技术创新产品。

图:广州慧智微电子股份有限公司获评2025年“中国芯”优秀技术创新产品

Phase8L NSA/SA 5G高集成度L-PAMiD射频前端模组是应用于高端/旗舰手机的最新射频前端解决方案，产品具备高端/旗舰手机所需要的SA、NSA等完整功能，并具备小型化、高集成的特点，代表当前手机终端最高集成度。目前仅有中国慧智微与美国Qorvo两家公司，可以提供支持MTK、高通全平台的相应产品。

这枚“中国芯”的获奖，正值美国射频巨头Skyworks与Qorvo宣布合并并战略收缩安卓市场之际。奖项背后，是一个更具战略意义的信号:慧智微不仅再次实现了高端射频前端模组的“同时同质”突破，更已成为国际巨头退潮后，高端/旗舰安卓市场最具实力的技术承接者与供应链保障者。

一、收缩与真空:巨头退场留下的战略机遇

近日来，射频行业最大的新闻莫过于Skyworks、Qorvo两家巨头的合并。这两家长期在全球射频前端市场中排名第一、第二的企业，于2025年10月28日正式发布公告，宣布合并。

与以往的合并不同，Skyworks与Qorvo两家巨头的这次重组，并非强强联合，而是战略收缩与抱团取暖。回顾Qorvo与Skyworks近年的动向——退出低毛利业务、关闭中国封测工厂、持续缩减中低端产品线——其合并公告中“巩固移动、拓展国防与AI”的表述，清晰地指向了 “放弃低利，聚焦顶级” 的战略收缩。

这一转变，瞬间将中国手机产业置于聚光灯下。高端/旗舰手机一般选择L-PAMiD及L-PAMiF高集成射频前端模组进行设计，并且向All-in-one全集成方案进行演进。技术难度逐步提高。

过去，中国手机厂商的高端/旗舰解决方案尚可在Skyworks、Qorvo等几家巨头间周旋。未来，在决定旗舰手机通信性能的Sub-3GHz L-PAMiD等高集成模组上，选择将变得极为有限，供应链风险高度集中。巨头的退场，在广阔的安卓旗舰市场留下了一片亟待填补的 “高端真空”，因为国际射频前端厂商的重组与合并，带来的供应链危机已然降临。

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