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Win11笔记本高通骁龙8cxGen3性能跑分曝光,多核比苹果M2芯片慢

发布时间:2022-06-22 15:09   来源:IT之家   阅读量:15557   

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在今年2月的MWC22上,联想发布了首款搭载Arm处理器的ThinkPad笔记本,型号为ThinkPad X13s Gen1,搭载了高通最新的骁龙8cx Gen 3处理器现在这款笔记本电脑首次在海外市场上市

Twitter用户SkyJuice最近分享了骁龙8cx Gen 3的实际性能速度其中单核跑分1111,多核跑分5764根据之前苹果M2芯片的跑分,这款芯片的运行频率为3.49GHz,单核成绩为1919,多核成绩为8928这意味着高通骁龙8cx Gen 3多核性能比苹果M2慢55%

最近几天,郭明表示,高通将推出一款代号为Hamoa的芯片,与苹果公司的苹果硅芯片展开全面竞争相比苹果M2采用TSMC 5nm N5P工艺,高通Hamoa芯片采用4nm工艺,预计2023年第三季度量产

高通首席执行官安萌表示,由于三名前苹果硅工程师的专业知识,高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败M2芯片。

郭明:高通Hamoa芯片将于明年第三季度量产,将采用TSMC 4nm工艺击败苹果M2。

苹果M2芯片性能跑分曝光:运行频率3.49GHz,单核比M1快12%,多核快近20%

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