，据国家知识产权局公告，鸿利智汇集团股份有限公司取得一项名为“一种自带IC的LED封装”的专利，授权公告号CN220086044U，申请日期为2023年6月。

专利摘要显示，一种自带IC的LED封装，包括支架碗杯、IC芯片、蓝色LED芯片、绿色LED芯片和红色LED芯片。所述支架碗杯内的底部设有相互隔离绝缘的第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，IC芯片固定在第一焊盘上，蓝色LED芯片固定在第二焊盘上，绿色LED芯片和红色LED芯片固定在第三焊盘上。第一焊盘上设有三个过渡焊盘，通过这些过渡焊盘，IC芯片分别与三个LED芯片连接，将IC芯片的焊接位置降低到底部的过渡焊盘处。由于过渡焊盘与LED芯片之间的高度差小，这样的焊接可以解决因IC和RGB芯片之间的高度差以及焊盘尺寸限制导致的焊线作业困难和冷冲效果不好的问题。

本文源自:金融界

作者:情报员

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