高通技术公司昨日宣布推出骁龙reg，X65和X62 5G M.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5G连接，助力在PC产品中快速普及5G。

高通技术公司产品管理副总裁Gautam Sheoran表示:高通技术公司凭借在连接和高性能，低功耗计算领域的领导力让智能互联的世界成为可能此次推出的骁龙X65和X62 5G M.2模组，进一步证明了我们致力于赋能生态系统发展，扩展智能手机行业以外的5G机遇我们在智能手机以外的领域同样引领5G普及并保持创新，为客户带来顶级速度，可靠性和部署时间

富士康工业互联网副总裁Kevin Liu表示:我们相信骁龙X65和X62 5G M.2模组的推出是双方良好合作的成果5G驱动的未来所带来的巨大机遇将远超我们的想象通过大量的长期研发投入，我们始终坚持为合作伙伴提供最完整的技术和解决方案，帮助他们创造更多机会，打造更加智能的互联世界，彻底改变未来的体验

移远通信董事长兼首席执行官钱鹏鹤表示:移远通信很高兴与高通技术公司合作，利用最先进的5G芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5G M.2模组开发我们相信，双方的此次合作将在实现具有无处不在的5G宽带连接的计算设备方面取得巨大成功通过我们广泛的物联网产品组合，十多年来移远通信致力于助力物联网企业打造更加智能的世界现在，我们正将相关经验应用到更多细分领域，为全球客户带来更加智能，高效，便利的生产和生活方式

上述模组基于2021年5月推出的参考设计，采用了骁龙reg，X65和X62 5G调制解调器及射频系统基于全球首个10Gbps且符合3GPP Release 16规范的5G调制解调器而打造，这些一站式模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能，同时凭借对5G Sub—6GHz频段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5G

通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的M.2模组产品组合利用高通技术公司的5G领导力和技术专长，骁龙X65和X62 M.2模组不仅能够帮助OEM厂商快速推出5G产品，还能够在不影响产品形态或能效的情况下，提供领先的5G连接

郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。