据外媒报道，TSMC一位发言人表示，TSMC已回应美国商务部提交供应链信息的要求，并确保不披露具体客户信息。

美国商务部关于半导体供应链的官方公众咨询将于美国当地时间11月9日关闭据美国政府网站消息，包括美光科技，西部数码和联合微电子在内的其他公司也在周一截止日期前提交了申请

此外，韩国财政部11月7日表示，三星电子和SK Hynix inc .等韩国科技公司正在为做准备，自愿向美国提交了一些半导体材料，并一直在与美国就数据提交范围进行谈判。据外媒报道，苹果宣布计划在2030年实现100%碳中和，但其芯片供应伙伴TSMC却成为最大障碍。。

根据此前的消息，9月份，美国商务部要求半导体供应链中的公司填写问卷，要求芯片制造商就库存，积压，交付时间，采购做法以及他们正在采取的增产措施发表评论，还要求提供每种产品的主要客户信息并表示，如果他们不回应，白宫可能会调用《国防生产法》或其他工具，迫使他们采取行动

可是，TSMC发言人在一封电子邮件中说，TSMC仍然致力于一如既往地保护客户的机密美国时间11月5日，TSMC提交了三份文件，包括一份公开表格和两份包含商业秘密的非公开文件

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