云程万里，芯绘蓝图。2023年12月1日，云途半导体成功举办了首届汽车芯片用户大会，300余人齐聚一堂，本次大会既是技术领域的交流盛宴，也是芯迷们的狂欢。云途半导体携手行业专家,客户及汽车产业链生态合作伙伴深度交流，共同推动为汽车产业发展的“中国芯”蓝图。

云途三年征程:从量产到百万级出货，一步一个脚印，完成了0-1的突破

云途半导体董事长 王建中致开幕词

云途董事长王建中在开幕词中回顾了公司在过去三年取得的成绩，云途用实际行动充分证明了自己的实力。国产芯片飞速发展的浪潮为我们提供了前所未有的机遇，然而挑战与机遇并存。云途人一贯秉承实干造芯的理念，未来，我们会继续将信念化为行动，不负众望，勇往直前。

主题演讲:业内专家共话芯片未来方向

云途半导体CEO 耿晓祥

云途CEO耿晓祥带来《车载MCU的发展趋势及公司发展蓝图》，深入探讨车载芯片的未来，彰显了云途在车规级高端控制器芯片领域的卓越实力。

智己汽车整车研发中心副总工程师 康飞

接下来，智己汽车整车研发中心副总工程师康飞为大家带来演讲《新能源汽车发展与车规芯片研发展望》聚焦新能源汽车的发展方向，从新能源汽车的发展历史到汽车芯片的应用与展望，引领与会者对汽车芯片的发展有了全新的展望和期待。

安通林电子技术总监 黄伟杰

安通林电子技术总监黄伟杰以《芯片赋能座舱智能化》为主题，深入剖析了芯片在座舱技术创新中的角色，引发了与会者对座舱技术未来的深刻思考，同时也详细介绍了安通林和云途在智能座舱的各个应用部分的项目合作，双方携手共进，推动汽车智能化高速发展。

云途半导体AE总监 胡恩伟

云途AE总监胡恩伟分享了《云途AUTOSAR MCAL的工程实践》。作为拥有上万粉丝的网红技术大咖，胡恩伟与大家分享了云途AUTOSAR MCAL方面的研发历程及技术成果，充分展示了云途在车规MCU软件开发上的技术实力。

科技合作:IAR功能安全解决方案赋能汽车芯

IAR资深技术专家 潘锋

IAR资深技术专家潘锋带来《IAR功能安全解决方案加速汽车芯片应用开发》。潘峰为现场观众介绍了IAR在功能安全领域的对于汽车芯片开发的支持，作为云途的战略合作伙伴，IAR业将在即将在发布的9.50版本中正式集成云途的芯片。

产业生态:普华基础软件助力构建未来车生态

普华基础软件解决方案中心高级总监范黎明

普华基础软件解决方案中心高级总监范黎明以《车用芯片与操作系统如何助力构建智能汽车产业生态》为主题，勾勒了未来智能汽车产业的生态蓝图。

云途第二款功能安全ASIL-B产品认证颁证仪式

左:DEKRA德凯全球高级副总裁Gerhard Rieger 右:云途功能安全VP丁黄胜

在颁奖仪式上，DEKRA德凯全球高级副总裁Gerhard Rieger先生为云途第二款功能安全ASIL-B产品颁奖。这是继2023年5月云途YTM32B1ME系列获得ISO-26262功能安全产品认证之后的又一技术认证成果。这一时刻不仅是对云途团队的嘉奖，更是对国产芯片行业充满信心的注脚。

芯片展示区

高端设计与制造工艺展现国产芯片实力

茶歇及交流环节，与会者蜂拥向芯片展示区及汽车芯片应用区，了解当前国产芯片在五大应用域的商业进展。

生态合作伙伴大力支持

云途13家生态合作伙伴精彩亮相

本次会议还特别邀请了13家生态伙伴生态合作伙伴，包括IAR、德凯DEKRA、帝奥微电子、富士通、Candera、韬略科技、TUV莱茵、普华软件、IBM、力捷丰、创单、风算、西能。上下游生态合作伙伴的聚力让大会更增添硬核实力，吸引了众多参会者驻足生态合作伙伴展台进行热切交流。

大会在高潮迭起的抽奖环节中画上了美好的句号。责任在肩，目标在前，云途半导体首届汽车芯片用户大会圆满结束，期待共同迎接未来中国芯之路，携手共创辉煌！

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