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小米智能工厂二期项目主体结构封顶,整体工程进度已完成60%

发布时间:2023-02-24 09:55   来源:IT之家   阅读量:13627   

,在昌平区史各庄街道,小米智能工厂二期项目工程正在紧锣密鼓地进行中。这座全流程关键制造要素 100% 数字化管控的工程将打造成为京津冀地区智能制造示范工厂和世界级“灯塔工厂”。

小米公关部总经理 王化今日发布微博称,北京卫视实地探访了小米智能工厂二期项目施工地,目前该项目主体结构已封顶,正在进行内外装饰、机电安装和洁净工程施工,整体工程进度已完成约 60%。

据介绍,小米计划手机工厂首条产线设备 6 月底进场并开始安装调试,到年底完成两条手机产线的安装调试。小米预计智能工厂二期项目将在 2023 年底整体竣工交付,预计所有手机产线在 2024 年 7 月份全部安装完成。

根据小米之前公布的信息来看,该项目主要包含小米智能工厂、小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)三大功能版块,定位为打造集智能终端设备研发、试验、生产、发布、应用、示范等全环节覆盖及多业态融合的智能产业园。

“今年,智能手机工厂、高科技实验室都将进入机电设备安装、洁净工程施工阶段。”小米集团工程管理部副总经理熊伟介绍称,目前各项工程项目都在稳步推进中,小米智能工厂预计 2023 年年底交付投用。小米未来产业园、小米创研中心(M4 项目)预计 2024 年年底竣工并交付使用。(IT之家附官方报道链接)

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