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中科驭数完成数亿元B轮融资预计第二代DPU芯片10月回片

发布时间:2022-10-05 21:56   来源:TechWeb   阅读量:7990   

中科玉树宣布完成数亿元B轮融资,超过上一轮融资规模由金融街资本领投,建行股权投资老股东凌俊投资,光环资本,全总资本连续三轮追击过去一年,中科玉树已经完成三轮大规模融资

本轮融资将进一步加速数字DPU芯片的R&D迭代和产业布局,加速DPU芯片生态圈建设,为数据中心下一代计算架构改革提供国产核心计算基础设施,继续保持DPU赛道的领先地位。

DPU芯片龙头企业,国家专,特,新小巨人企业

中科玉树是中国DPU芯片的龙头企业其创始团队在计算机架构领域积累了近20年的技术,拥有较高比例的自主技术凭借公司的技术创新,被评为第四批全国专,特,新小巨人企业

继2021年发布行业首个DPU技术白皮书后,2022年中科聚书推出行业首个DPU评测技术白皮书,推动了DPU行业的标准化。

在技术领先,DPU芯片产品成熟度,DPU商用市场应用,DPU生态建设,DPU标准推广等方面,中科玉树在行业内遥遥领先

第二代DPU芯片K2有望在不久的将来回归电影。

目前,中科玉树第三代DPU芯片的R&D迭代即将结束第二代DPU芯片K2已于今年年初投产,预计将于近期回归这也是中国第一个功能定义最完整的DPU芯片不同于大多数DPU厂商的FPGA加速卡方案,K2芯片具有成本更低,性能更好,功耗更低,自主可控性强的巨大优势

在技术路线上,中科玉树在2018年创新性地提出了软件定义加速器的技术路线,采用自主研发的敏捷异构KPU芯片架构,解决了专用处理器设计碎片化的问题异构众核的技术架构具有软件定义可配置,设计周期短,性能更好,计算效率高的优点目前已经开发和积累了100多个功能核心

适应国内生态产品的方案已经大规模商业化。

得益于中科杜愚自主研发的软件开发平台HADOS,杜愚产品灵活性高,稳定性强,兼容性好,全面适配国内外各种操作系统,大大降低了应用软件开发难度在商业拓展方面,中科杜愚专注于纵向深耕,横向拓展的战略,产品和解决方案已经大规模商业化仅2022年上半年,订单已经是2021年全年的两倍

金融领域是中国科技垂直深耕的重点领域之一伴随着高频量化交易的日益繁荣,交易系统对延迟性能的要求越来越高目前行业内纯软件加速方案遇到瓶颈中科杜愚研发的软硬件一体化加速平台具有超低延迟,高吞吐量,低抖动,高稳定性,高安全性等优点尤其在超低延迟领域,杜愚产品商用环境实测平均值仅为1.12微秒,创下了世界超低延迟最快纪录

同时,中科杜愚的产品和解决方案已经延伸到数据中心和云原生,高性能计算,5G边缘计算等场景基于现有的技术储备和生态布局,中科玉树有望推出行业内最早的云原生服务网格综合加速方案与目前的解决方案相比,其延迟性能可提升5—10倍,为工业控制,车路协同等对实时性要求极高的应用场景提供技术支持

计算网络是数字经济时代的核心生产力在计算由东向西的国家战略布局下,作为下一代计算基地的基础设施,中科杜愚的DPU可以不断提升计算力的指标它通过DPU支持网内计算,同时扩展基础计算能力的管道,通过数据平面代理实现无服务器服务和云原生应用,帮助实现计算基础的新技术突破,降本增效,大幅优化能耗

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