消息称苹果自研基带芯片将不集成在A17上，2023年iPhone搭载

，据DigiTimes 消息，苹果将在 2023 年推出自研 5G 基带芯片，但不会集成到苹果的 A 系列芯片中。

消息称，2022 年将是高通为 iPhone 提供所有基带芯片的最后一年此后，预计 iPhone 将开始采用苹果自己设计的 5G 基带

根据消息显示，苹果公司为 2023 年 iPhone 开发的 5G 基带芯片与 A 系列芯片是分开的，这款基带芯片也将由台积电代工。报告显示，2021年的Q2，高通，联发科，三星LSI，紫光展锐，英特尔占据手机基带芯片营收份额前五。

在本周早些时候的投资者日上，高通表示，它预计在 2023 年只供应苹果 20% 基带芯片，这意味着从 2023 年开始，苹果将自行供应 iPhone 所需的 80% 的 5G 基带芯片。

苹果 2019 年收购了英特尔的调制解调器芯片业务，消息称苹果已经启动了自主研发的调制解调器芯片的工作。另一方面，受贸易制裁影响，本季度海狮的出货量下降了82%。。

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